https://youtu.be/ZLrqpU7PNu8
プリンテッド・エレクトロニクス関連のスタートアップであるエレファンテック（東京・中央）は、フレキシブル基板（FPC）の銅膜厚を1μm未満から100μm超まで自由に設定できるようにしたと、2025年4月9日に発表した（写真1）。
これまでのFPCは銅の膜厚が3μ～12μmだった。
銅の層を厚くすることで大電流を流せるようになり、自動車や産業機器などパワーエレクトロニクス分野で新しいユースケースの発掘につながる可能性がある。
複数のアプリケーションで量産導入に向けた検討が進行中だという。
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